{“title” “芯片封装与烧结石墨模具 石墨制品厂家如何赋能电子封装制造”，“content” “在半导体封装与粉体烧结两大高端制造领域，模具材料的选择直接决定产品良率、尺寸精度与使用寿命。近年来，石墨制品凭借优异的高温稳定性、低热膨胀系数和良好的化学惰性，逐步替代传统金属模具，成为芯片封装用模具、电子封装用石墨模具和烧结石墨模具的主流方案。\n\n一、芯片封装用模具对材料的要求\n\n芯片封装环节涉及塑封、点胶、热压键合等工艺，模具需在150-200℃甚至更高温度下反复工作，同时承受树脂流动冲刷与脱

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更新时间：2026-11-01 02:29:09